2023年8月28日芯碁微装（688630）发布公告称公司于2023年8月25日召开业绩说明会，信达澳亚、浦银安盛基金、东方财富、首创证券、锐方基金、兴业证券、华夏财富创新投资、复胜资产、天风证券、中银国际证券、中国国际金融、创金合信基金、中信证券、长江证券、中信建设证券、瑞银证券、中邮证券、山西证券、嘉实基金管理、华创证券、华安证券、中国银行证券、华安基金、浙商证券、红杉资本、国开证券、平安证券、东北证券、安信证券、方正证券、华福证券、国盛证券、国金证券、上海东方证券、中航证券、华泰资管、青岛鸿竹资管、投资者 、长城基金、中欧基金、中信保诚基金、长盛基金、新华基金参与。
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具体内容如下：
问：PCB和泛半导体的现有盈利能力及未来市场？
答：上半年，公司泛半导体营收占比在24%左右，超出原有预期，拉动了公司的综合毛利率，公司上半年的综合毛利率在46%以上；在PCB方面，公司一直注重降本提效，因此量产机型的毛利率相对较好；在未来市场潜力方面，虽然行业内QI和Q2有所波动，但公司通过提前进行客户储备及拓展海外市场，及时应对了市场波动，实现平稳增长。
问：目前PCB方面的海外扩产情况如何？
答：当前公司海外拓展速度较快。一方面，PCB行业许多厂商在东南亚建厂，海外建厂的建设期大多分布在明年上半年或下半年，因此预计在设备方面的需求会在2024年Q2起势，公司预估海外增量会占公司明年业务份额的比例会迅速提升。另一方面，日本、韩国、泰国、越南以及我国的台湾地区本土市场的增长速度也很快，公司也提前在这些地区部署了全球化海外策略，加大东南亚地区的建设，因而预计这部分业绩会有较大的增长。从现有订单来看，截止今年九月将会达成海外整年订单原定目标。
问：公司PCB高、中、低端产品的毛利率情况如何？
答：公司PCB产品毛利率情况，整体稳中有升。阻焊设备的产能提升不错，毛利率较高，去年阻焊在PCB营收占比达1/3，预计今年不低于去年的占比。线路层设备的高阶占比表现优异，毛利率也有一定的保证。公司针对不同类型的产品，有不同的运营策略，今后会针对国内市场竞争的情况，推动PCB领域各设备产品的降本增效。
问：公司泛半导体行业领域的发展情况？
答：在IC载板方面，今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断；在先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高；在平板显示方面，公司部分设备已在研发之中，高世代线等部分技术节点有所突破；在制版设备方面，满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户；其他的分立元器件也在陆续发货。
问：请上半年泛半导体领域细分下来，比如IC载板和显示光刻等各部分出货和营收占比大概是什么情况？
答：今年上半年，泛半导体营收占比为24%，收入约0.77亿元，其中IC载板占泛半导体收入比在58%左右。引线框架占比10%，其余主要为功率器件。先进封装和新型显示等方面，公司预计2024年、2025年相关的产能增长会比较快。
问：公司二季度延迟发货的设备，三季度是否陆续发出？
答：基于客户要求，二季度延迟发货的设备已于7月基本完成发货。
问：公司三季度订单情况？对于今年四季度和明年一季度的订单预期？
答：总体来看，公司7月份单月订单表现优异，公司8月、9月份会朝着设定目标去努力。公司当前的排产计划已经安排到10月底，加单可能会排到11月初。从当下增势来看，今年第四季度和明年一季度的订单在行业中还是处于较领先的水平。
问：公司为保持优于行业增速的发展，进行了哪些储备？
答：公司的技术研发实力和产品市场化能力，都处于国内领先的水平。一者，公司的产能储备和研发能力能够满足客户的高精端要求。二者，“大客户策略”和“海外策略”为公司进行存量替代和进口替代提供了指引，也实际带来了今年上半年毛利率的提升，实现了公司营收和利润的双重逆势增长。
问：请目前带电粒子直写光刻的发展如何？对公司激光直写光刻设备的销售存在影响吗？
答：电子束直写对公司影响不大，电子束方面主要应用于前道工序的制作。行业内直写光刻设备45纳米技术节点已经是全球顶尖水平，公司目前已经布局65纳米的产品，也会继续深入技术研发。
问：公司在光伏领域非直写方案上的布局情况如何？
答：公司设备的应用场景取决于客户的需求。公司积累了多类型的技术能力，能够结合客户的成本需求、技术需求、应用场景提供多样化的解决方案。
问：公司的客户对于Topcon、BC和HJT有怎样的偏好选择？更倾向于分别选择什么样的曝光方式？
答：当下各项工艺技术已经取得一定的成熟度，但是客户的需求主要是成本效益驱动。公司目前合作的其中一家行业龙头已经购买了三台直写光刻设备，目前来看是倾向于选择直写的。至于其他厂商最终是否会通过组合型方式选择HJT和BC或者Topcon和BC，还是要看后续客户在降本提效方面的需求，公司已经布局好量产设备机型，正在积极配合客户的多重验证和量产准备。
问：请上半年非经常收益减少较多，这部分主要是什么呢？政府补助方面未来会补回来吗？
答：公司上半年的扣非净利润同比增幅51.37%，增速较好。政府补助较去年有所下降，这与公司现在承接的政府项目的验收进度有关。政府的一些重大项目，会在项目验收之后才会转为营业外收入，所以递延收益的约8,500多万资金会在未来的2~3年陆续转成营业外收入。
问：介绍下设备交付周期情况？
答：不同产品的交付验收时间不同，泛半导体相较于PCB交货周期相对较长，主要是技术工艺方面的问题，但是当下公司泛半导体的交货周期已经有所缩短。
问：公司先进封装曝光设备是否也可以应用在偏后道的工艺之中？
答：Fan-out和Fan-in以及TSV都可以应用。
问：公司90纳米制版设备是否能向上兼容，例如满足130纳米以上产品的需求？
答：可以，公司的设备产品都可以向上兼容。
问：公司掩膜板设备的定价情况？
答：一般是千万级别，具体需要看客户的定制化需求。
问：请公司目前在光伏领域拓展如何？曝光设备市占率大概多少？客户服务情况如何？
答：公司目前已经覆盖光伏行业的主要客户，后续会陆续出货及拓展光伏的其他客户群体。就目前数据来看，在直写光刻领域公司是出货最多的，占据的客户量也是最大的，客户评价较高。
问：请公司的光伏直写光刻设备适用于所有N型电池吗？主要用于哪种电池技术？
答：基本适用于所有N型电池，P型电池也可以适用。
芯碁微装（688630）主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
芯碁微装2023中报显示，公司主营收入3.19亿元，同比上升24.89%；归母净利润7267.42万元，同比上升27.84%；扣非净利润6756.11万元，同比上升51.37%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.62亿元，同比上升7.31%；单季度归母净利润3916.6万元，同比上升5.36%；单季度扣非净利润3892.59万元，同比上升40.98%；负债率25.62%，财务费用-479.92万元，毛利率46.05%。
该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级7家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为94.93。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入520.05万，融资余额增加；融券净流入904.89万，融券余额增加。
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